有投资者在互动平台向德福科技提问:“公司的产品有用到存储芯片?还有光模块领域?”
针对上述提问,德福科技回应称:“尊敬的投资者您好,公司自主研发量产的载体铜箔可应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。感谢您的关注。”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
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