无锡驭风智研科技申请一种光模块封装结构专利，实现激光器阵列和光电探测器阵列与调制器芯片的倒焊连接
创始人
2025-11-24 09:36:50
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国家知识产权局信息显示，无锡驭风智研科技有限公司申请一项名为“一种光模块封装结构”的专利，公开号CN 120993560 A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明提供一种光模块封装结构，包括光模块，光模块包括：陶瓷基座；调制器芯片，沿第一方向设置在陶瓷基座上；激光器阵列和光电探测器阵列，沿第二方向并列布设在调制器芯片上；其中，激光器阵列和光电探测器阵列分别通过焊接点与调制器芯片实现倒焊连接。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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