芯堆科技申请芯片互联延迟预测方法专利，提高芯片设计效率
创始人
2026-01-15 09:42:27
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国家知识产权局信息显示，杭州芯堆科技有限公司申请一项名为“一种芯片设计中互联延迟的预测方法、装置、电子设备”的专利，公开号CN121328433A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种芯片设计中互联延迟的预测方法、装置、电子设备，方法包括：接收待测芯片的目标走线层的第一走线布局信息；根据第一走线布局信息中的至少两类第一走线布局特性，通过训练好的预测模型预测待测芯片的互联延迟信息，以供分析所述待测芯片的设计是否合理，其中，所述互联延迟信息包括不同信号条件组合对应的互联延迟预测值。本申请的技术方案，通过将至少两类第一走线布局特性作为预测模型的输入，从而可以快速预测出待测芯片的互联延迟信息，简化了现有技术的芯片领域中互联延迟的预估流程，提高了芯片设计的效率。
天眼查资料显示，杭州芯堆科技有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯堆科技有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1条。
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来源：市场资讯
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