中科半导体申请微型LED芯片巨量转移方法专利，实现高效、高精度、高可靠性的巨量转移_微电子

中科半导体申请微型LED芯片巨量转移方法专利，实现高效、高精度、高可靠性的巨量转移

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2026-01-15 09:09:31

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国家知识产权局信息显示，扬州中科半导体照明有限公司申请一项名为“一种微型LED芯片的巨量转移方法”的专利，公开号CN121335322A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种微型LED芯片的巨量转移方法。该方法首先构建一个转移组件库，库中包含为特定标准晶圆定制的红、绿、蓝三色临时基板，各临时基板上设有倒梯形凹槽阵列。转移时，先根据生长基板芯片阵列的实际位置计算偏移量，并利用激光剥离技术将芯片转移至对应的定制临时基板凹槽内。随后，将临时基板上的芯片向目标基板进行转移：首先转移一种颜色的芯片阵列，然后以该已转移阵列的实际位置为基准，计算并修正后续颜色临时基板的对准偏移量，依次完成所有三色芯片的精准转移。本发明通过预定制基板与动态纠偏相结合，有效解决了因基板形变和转移过程随机性导致的精度不足与芯片损伤问题，实现了高效、高精度、高可靠性的巨量转移。

天眼查资料显示，扬州中科半导体照明有限公司，成立于2007年，位于扬州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本33822万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州中科半导体照明有限公司参与招投标项目100次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可62个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法显示阵列投资半导体芯片照明扬州专利高可靠性巨量基板

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