浙江创芯取得装载装置及半导体设备专利，降低晶圆卡匣被意外取走的概率
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2026-01-13 22:09:28
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国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司取得一项名为“装载装置及半导体设备”的专利，授权公告号CN223798663U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，一种装载装置及半导体设备，装载装置用于装载晶圆卡匣，装载装置包括：承载模组，包括承载台、以及设置于所述承载台两侧且并列排布的限位护栏，所述承载台用于承载所述晶圆卡匣；锁定模组，用于锁固所述晶圆卡匣的顶部，所述锁定模组包括锁定部件，所述锁定部件设置于至少一个所述限位护栏的顶部。本实用新型通过在限位护栏的顶部设置锁定模组，则当晶圆卡匣放置于承载台时，能够通过锁定部件锁固所述晶圆卡匣的顶部，从而降低晶圆卡匣被意外取走的概率。
天眼查资料显示，浙江创芯集成电路有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本182000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创芯集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目273次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息529条，此外企业还拥有行政许可7个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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