实为半导体取得MOCVD反应腔用加热板专利，使得温度均匀性更好
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2026-01-12 13:06:55
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国家知识产权局信息显示，江苏实为半导体科技有限公司取得一项名为“一种MOCVD反应腔用加热板”的专利，授权公告号CN223780361U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种MOCVD反应腔用加热板，包括加热板本体，所述加热板本体设置有一对，一对所述加热板本体以对称的方式设置，一对所述加热板本体均包括加热丝，所述加热丝以弧形的方式缠绕而成，一对所述加热板相互靠近位置的加热丝以竖直的方式设置，所述加热丝的一端一体成型有第一电极脚，所述加热丝的另一端一体成型有第二电极脚。本实用新型将加热板的圆弧末端经过几何处理，变成直线末端，使得对称性更好；加热板组成圆之后，在电阻不变的情况下使得温度均匀性更好；由于加热板均以直线做边界，安装后便于测量实际是否为标准尺寸；上机使用受热膨胀后，便于观察失效形式的极限尺寸。
天眼查资料显示，江苏实为半导体科技有限公司，成立于2015年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2105.27万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏实为半导体科技有限公司参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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