金科阳电子取得SMT贴片检测装置专利,解决双面贴片PCB板工作量大和检测效率低的问题
创始人
2026-01-09 20:09:40
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国家知识产权局信息显示,深圳市金科阳电子有限公司取得一项名为“一种SMT贴片的检测装置”的专利,授权公告号CN223784158U,申请日期为2024年10月。

专利摘要显示,本实用新型提供了一种SMT贴片的检测装置,包括固定板以及放大镜机构,所述固定板内部开设有第一安装孔,所述第一安装孔内部设置有与所述第一安装孔转动连接的支撑框,所述支撑框内部具有镂空结构,并且所述支撑框内部设置有载板,所述载板上端用于放置检测件,所述支撑框两端分别设置有转杆,所述转杆远离所述支撑框一端与设置于所述固定板上的固定座转动连接,本实用新型通过设置弹片、支撑框、载板和转杆,通过把弹片和检测件两端夹紧,检测件夹紧在载板上端,然后转动转杆,通过转杆与固定座转动连接,转杆转动一百八十度,从而带动检测件转动,检测件底部转动至固定板上端,解决了双面贴片的PCB板时工作量大和检测效率低的问题。

天眼查资料显示,深圳市金科阳电子有限公司,成立于2015年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市金科阳电子有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可5个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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