高通将首次启用三星代工应用处理器芯片
创始人
2026-01-09 14:37:34
0次
C114讯 1月9日消息（颜翊）据韩国科技分析师Jukan在X平台发文称，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在拉斯维加斯CES展会上透露，高通计划由三星晶圆代工部门生产其下一代移动应用处理器（AP），此前该产品一直由台积电代工。
阿蒙透露，高通已与三星就采用最新的2纳米工艺进行代工展开讨论，并已完成芯片设计，“目标是尽快实现商业化”。
Jukan指出，这是高通首次公开表明将把下一代AP订单交予三星代工。
今年4月，《首尔经济日报》曾报道，三星正与这家美国芯片公司敲定一项AP代工协议。若达成，这将是三星三年来首次获得高通智能手机AP订单。
不过，报道称三星仅能获得高通部分下一代AP订单；高通的Snapdragon 8 Elite 2仍将由台积电采用其3纳米工艺生产。
三星晶圆代工业务在2024年因技术问题和良率偏低而陷入困境，但于2025年实现运营好转，并接连拿下多项重大合同。
去年8月，三星与特斯拉签署了一项价值22.8万亿韩元（约合158亿美元）的长期合同，将在2033年前为其供应2纳米AI芯片。
此外，三星还与多家全球科技公司签署了规模较小的AI及高性能计算（HPC）芯片代工合同。
相关内容
热门资讯
半导体板块盘初上涨 晶升股份、...
半导体板块盘初上涨晶升股份、天岳先进涨超9% 人民财讯5月22日电，半导体板块盘初上涨，晶升股份、天...
亨通光电（600487）5月2...
证券之星消息，截至2026年5月22日收盘，亨通光电(600487)报收于73.05元，上涨4.51...
三花智控：公司热管理零部件产品...
证券之星消息，三花智控(002050)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
领益智造子公司Salcomp加...
观点网讯：5月19日，CPES电力电子系统研究中心产业联盟官网发布公告，领益智造全资子公司Salco...
超威半导体股价上涨5.57%，...
每经AI快讯，5月22日，超威半导体股价上涨5.57%，报474.6美元/股，刷新记录新高，总市值报...
立讯精密：CPC作为面向芯片、...
证券之星消息，立讯精密(002475)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
重磅！方正PCB工厂封顶！斗门...
近日，珠海方正科技多层电路板有限公司人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目（方科 F8 工厂）...
配角逆袭！PCB价值暴增233...
5月22日，PCB板块强势领涨，沪电股份（002463.SZ）、深南电路（002916.SZ）、鹏鼎...
股票行情快报：中航光电（002...
证券之星消息，截至2026年5月22日收盘，中航光电(002179)报收于41.27元，上涨1.15...
华灿光电：股东减持行为是基于其...
证券之星消息，华灿光电(300323)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...