高澜股份：产品可满足当前主流高功率密度AI芯片的高效散热需求
创始人
2026-01-08 22:11:41
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有投资者在互动平台向高澜股份提问：“你好，请问公司是否具备英伟达所说的Rubin平台集成液冷相关技术?”

针对上述提问，高澜股份回应称：“尊敬的投资者，您好！公司产品可满足当前主流高功率密度 AI 芯片的高效散热需求。针对行业技术动态，公司将持续跟进。谢谢！”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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