国家知识产权局信息显示,芯和半导体科技(上海)股份有限公司申请一项名为“直流仿真方法、装置、计算机设备及存储介质”的专利,公开号CN121279200A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请公开了一种直流仿真方法、装置、计算机设备及存储介质,所述的方法获取用户填写的结构化数据模板文件,所述结构化数据模板文件定义电源网络的拓扑结构和仿真参数;解析所述结构化数据模板文件,提取仿真配置数据;获取目标印刷电路板的设计数据;基于所述仿真配置数据和所述设计数据,进行拓扑验证与映射,构建电源树;基于所述电源树,生成直流仿真所需的设置数据;基于所述设置数据,调用直流仿真引擎,执行仿真计算,得到仿真结果。本申请实施例通过数据驱动实现了直流仿真流程的全自动化,彻底避免了手动设置错误,极大提升了电源完整性分析的效率,保证了从设计输入到验证输出的一致性。
天眼查资料显示,芯和半导体科技(上海)股份有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,芯和半导体科技(上海)股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目44次,财产线索方面有商标信息35条,专利信息122条,此外企业还拥有行政许可13个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯