鸿芯微纳申请三维集成电路材质信息管理专利，提高热仿真、电磁仿真的效率_微电子

鸿芯微纳申请三维集成电路材质信息管理专利，提高热仿真、电磁仿真的效率

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2026-01-08 09:10:00

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国家知识产权局信息显示，深圳鸿芯微纳技术有限公司;上海鸿芯科纳科技有限公司申请一项名为“一种三维集成电路材质信息管理方法、系统和存储介质”的专利，公开号CN121279201A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，一种三维集成电路材质信息管理方法、系统和存储介质，该方法包括：以芯粒为单位，构建和管理芯粒材料信息库，芯粒材料信息库支持层级调用；以芯粒为单位构建和管理层级材料分配库，在管理层级材料分配库时调用芯粒材料信息库并建立层级与材料属性的关联材料属性数据；启动热力学性能分析仿真，仿真引擎从层级材料分配库调用关联材料属性数据用于仿真分析。本发明基于芯粒材料信息库以及层级材料分配库，实现集中管理、分配和编辑3DIC芯片材料信息，实现按层级进行材料关联以及分配，简化材料库的维护流程，提高热仿真、电磁仿真的效率。

天眼查资料显示，深圳鸿芯微纳技术有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本128000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳鸿芯微纳技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可11个。

上海鸿芯科纳科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海鸿芯科纳科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业三维电磁投资信息材料材质仿真集成电路专利信息库芯粒层级

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