锐石创芯申请芯片封装结构及芯片模组专利，提高芯片封装结构的稳定性_微电子

锐石创芯申请芯片封装结构及芯片模组专利，提高芯片封装结构的稳定性

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2026-01-07 20:08:25

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国家知识产权局信息显示，锐石创芯（重庆）微电子有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及芯片模组”的专利，公开号CN121285023A，申请日期为2022年7月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本发明的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置以及填充料，基板设有具有至少两个开窗的第一承载结构，第一芯片装置与第二芯片装置分别通过凸块倒装在开窗内，填充料覆盖第一芯片装置、第二芯片装置以及第一承载结构，第一芯片装置与基板之间形成第一空腔，填充料填充至第二芯片装置与基板之间的区域并形成第二空腔。本发明的芯片封装结构中，填充料填充至芯片装置与基板之间并形成有空腔，从而能够避免填充料受热膨胀导致封装结构不稳定，提高芯片封装结构的稳定性。

天眼查资料显示，锐石创芯（重庆）微电子有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，锐石创芯（重庆）微电子有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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