锐石创芯申请芯片封装结构及芯片模组专利，提高芯片封装结构的稳定性
创始人
2026-01-07 20:08:25
0次
国家知识产权局信息显示，锐石创芯（重庆）微电子有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及芯片模组”的专利，公开号CN121285023A，申请日期为2022年7月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本发明的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置以及填充料，基板设有具有至少两个开窗的第一承载结构，第一芯片装置与第二芯片装置分别通过凸块倒装在开窗内，填充料覆盖第一芯片装置、第二芯片装置以及第一承载结构，第一芯片装置与基板之间形成第一空腔，填充料填充至第二芯片装置与基板之间的区域并形成第二空腔。本发明的芯片封装结构中，填充料填充至芯片装置与基板之间并形成有空腔，从而能够避免填充料受热膨胀导致封装结构不稳定，提高芯片封装结构的稳定性。
天眼查资料显示，锐石创芯（重庆）微电子有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，锐石创芯（重庆）微电子有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可13个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
赛默电子申请离心机组件、系统和...
国家知识产权局信息显示，赛默电子联合股份公司申请一项名为“离心机组件、系统和方法”的专利，公开号CN...
贵州梅岭电源申请快离子导体包覆...
国家知识产权局信息显示，贵州梅岭电源有限公司申请一项名为“一种快离子导体包覆钴酸锂正极材料的制备方法...
阡陌新材料申请复合正极材料及其...
国家知识产权局信息显示，阡陌新材料（嘉兴）有限公司申请一项名为“一种MoS5@MXene复合正极材料...
爱科赛博申请构网型有源滤波器控...
国家知识产权局信息显示，苏州爱科赛博电源技术有限责任公司申请一项名为“一种构网型有源滤波器的控制方法...
汉威科技：MEMS传感器封测产...
证券之星消息，汉威科技(300007)01月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
天津恒立远大仪表取得电子模块检...
国家知识产权局信息显示，天津恒立远大仪表股份有限公司取得一项名为“电子模块检测设备”的专利，授权公告...
沃特洛电气取得用于加热半导体基...
国家知识产权局信息显示，沃特洛电气制造公司取得一项名为“用于加热半导体基座中的热控制的混合轴组件”的...
虎奇翼取得频率测试装置专利，方...
国家知识产权局信息显示，苏州虎奇翼自动化设备有限公司取得一项名为“一种频率测试装置”的专利，授权公告...
国盛量子申请量子电流检测装置专...
国家知识产权局信息显示，安徽省国盛量子科技有限公司申请一项名为“一种量子电流检测装置、校准装置及方法...
瀚博半导体申请基于内存管理单元...
国家知识产权局信息显示，瀚博半导体（上海）股份有限公司申请一项名为“基于内存管理单元的并行地址转换方...