积塔半导体申请半导体缺陷数据增广方法专利，提高增广缺陷图像的质量
创始人
2026-01-07 18:10:13
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国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体缺陷数据增广方法、装置、设备、介质和程序产品”的专利，公开号CN121280831A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体缺陷数据增广方法、装置、设备、介质和程序产品。所述方法包括：从半导体生产系统获取实时缺陷图像以及各所述缺陷图像对应的分类标签；选择与各所述分类标签对应的各增广策略；基于各所述增广策略生成与各所述缺陷图像分布一致的增广缺陷图像。采用本方法能够提高增广缺陷图像的质量。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1930次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1323条，此外企业还拥有行政许可200个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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