国家知识产权局信息显示,江西景旺精密电路有限公司申请一项名为“一种印制电路板内层线路的设计制作方法”的专利,公开号CN122121062A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明公开了一种印制电路板内层线路的设计制作方法,所述设计制作方法包括:确定钻孔参数,并基于钻孔参数设定连接PAD的基础尺寸;在连接PAD与内层线路的过渡区域生成泪滴状渐变加宽结构,同步设计散热PAD的结构,完成内层线路布线设计;形成内层线路菲林,并校验菲林;同时,对PCB内层基板执行前处理;将校验合格的菲林与内层基板对位,形成图案;对基板进行蚀刻;对蚀刻后的基板进行清洗,识别并筛选不合格品,合格品即为内层线路成品。本发明通过结构优化+工艺协同+精准控制三位一体的技术路线,解决高密度PCB中PTH孔与内层线路连接薄弱、易断裂的难题,提升了产品的机械强度、电气可靠性和热管理能力。
天眼查资料显示,江西景旺精密电路有限公司,成立于2011年,位于吉安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西景旺精密电路有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目50次,专利信息257条,此外企业还拥有行政许可51个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯