江西景旺申请印制电路板内层线路设计制作方法专利，提升产品的机械强度
创始人
2026-06-03 10:09:19
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国家知识产权局信息显示，江西景旺精密电路有限公司申请一项名为“一种印制电路板内层线路的设计制作方法”的专利，公开号CN122121062A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板内层线路的设计制作方法，所述设计制作方法包括：确定钻孔参数，并基于钻孔参数设定连接PAD的基础尺寸；在连接PAD与内层线路的过渡区域生成泪滴状渐变加宽结构，同步设计散热PAD的结构，完成内层线路布线设计；形成内层线路菲林，并校验菲林；同时，对PCB内层基板执行前处理；将校验合格的菲林与内层基板对位，形成图案；对基板进行蚀刻；对蚀刻后的基板进行清洗，识别并筛选不合格品，合格品即为内层线路成品。本发明通过结构优化+工艺协同+精准控制三位一体的技术路线，解决高密度PCB中PTH孔与内层线路连接薄弱、易断裂的难题，提升了产品的机械强度、电气可靠性和热管理能力。
天眼查资料显示，江西景旺精密电路有限公司，成立于2011年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西景旺精密电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目50次，专利信息257条，此外企业还拥有行政许可51个。
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来源：市场资讯
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