创豪半导体取得提升电路板强度专利
创始人
2026-01-06 21:37:21
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国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司取得一项名为“电路板和电子设备”的专利，授权公告号CN119629840B，申请日期为2024年10月。

天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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