金脉电控取得新型嵌入式功率模块专利，缩短电流路径降低寄生电感
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2026-05-30 11:45:36
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国家知识产权局信息显示，江苏金脉电控科技有限公司取得一项名为“一种新型嵌入式功率模块”的专利，授权公告号CN224306326U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及功率器件技术领域，且公开了一种新型嵌入式功率模块，包括导热绝缘载体，所述导热绝缘载体包括上导电层、绝缘导热层、下导电层，所述上导电层上端中间位置设置有功率器件，所述上导电层上端左侧位置设置有栅极端子，所述上导电层上端右侧位置设置有漏极端子，所述功率器件上端设置有源极端子。本实用的一种新型嵌入式功率模块，相较于传统封装，线路板顶端可表贴陶瓷电容，缩短电流路径，降低寄生电感，同时寄生电感变低，开关频率提高，使开关损耗变小；该单管封装可兼容不同类型、尺寸和厚度的芯片，基于单管封装的嵌入式方案模块化程度更高，同时功率器件在预封装后可以被高效测试，筛选出良品进行嵌埋，有效地提高良品率。
天眼查资料显示，江苏金脉电控科技有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本23400万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏金脉电控科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息72条。
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来源：市场资讯
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