国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“电路板的制造方法及电路板”的专利,公开号CN122094039A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本申请实施例提供一种电路板的制造方法及电路板,制造方法包括:在框架层加工出沿厚度方向贯穿的第一容纳槽,并在第一容纳槽内设置第一器件,框架层具有沿厚度方向相对的第一侧和第二侧;在第一侧设置第一铜箔层,并进行第一次扇出;在框架层加工出沿厚度方向贯穿的第二容纳槽,并在第二容纳槽内设置第二器件;在第一铜箔层一侧设置第二铜箔层,以及在第二侧设置第三铜箔层,并进行第二次扇出。本申请实施例的制造方法,第一次扇出和第二次扇出分别独立进行,因此第一器件与第二器件的厚度差异不会对后续的扇出工艺造成影响,能够避免不同厚度的第一器件和第二器件埋入时导致的基板翘曲,从而能够降低电路板的加工难度,提高加工效率。
天眼查资料显示,深南电路股份有限公司,成立于1984年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66674.0795万人民币。通过天眼查大数据分析,深南电路股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目2635次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息1725条,此外企业还拥有行政许可245个。
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来源:市场资讯