国星半导体申请特殊光型倒装LED芯片专利，出光效率好_微电子

国星半导体申请特殊光型倒装LED芯片专利，出光效率好

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2026-01-03 11:38:50

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国家知识产权局信息显示，佛山市国星半导体技术有限公司申请一项名为“一种特殊光型的倒装LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN121262949A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及LED芯片加工技术领域，尤其涉及一种特殊光型的倒装LED芯片及其制备方法。所述制备方法包括步骤：提供衬底，在衬底上制备外延层，然后刻蚀形成台面和侧壁；然后依次制备得到倒装LED芯片的完整结构，沿设定切割道切割所述衬底，形成切割斜面，之后在所述侧壁、切割斜面上沉积MR反射层；最后打磨衬底底面，并根据设计光型在衬底底面特定区域沉积BR反射层，得到所述特殊光型的倒装LED芯片。本发明的制备方法可形成各种特殊光型，而且精度可控，良品率高，出光效率好。

天眼查资料显示，佛山市国星半导体技术有限公司，成立于2011年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山市国星半导体技术有限公司参与招投标项目496次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息446条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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