国家知识产权局信息显示,苏州展德自动化设备有限公司取得一项名为“Wafer蓝膜芯片激光打标治具”的专利,授权公告号CN223748810U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种Wafer蓝膜芯片激光打标治具,从下往上依次包括治具底板、治具盘和蓝膜载盘;在治具底板的底部中间位置安装有旋转模组,旋转模组驱动上方的蓝膜载盘旋转;在治具盘的顶部中间位置设置有用于放置蓝膜载盘的中间凸台,侧推机构用于对后端的蓝膜载盘夹紧处理,在中间凸台后端的圆弧形接触边的两侧均设置有斜面块。本实用新型大大提升了蓝膜载盘的定位精度及稳定性,提高了蓝膜芯片的打标效率及质量。
天眼查资料显示,苏州展德自动化设备有限公司,成立于2017年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州展德自动化设备有限公司参与招投标项目7次,专利信息81条,此外企业还拥有行政许可7个。
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来源:市场资讯