扬杰半导体申请功率模块低寄生电感结构专利，适配MHz级功率模块应用需求
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2026-05-16 17:33:08
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国家知识产权局信息显示，江苏扬杰半导体有限公司申请一项名为“一种功率模块低寄生电感结构”的专利，公开号CN122055023A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及电力电子功率模块领域，具体涉及一种功率模块低寄生电感结构。包括：第一绝缘基板，至少包含间隔设置的正极连接区域和输出连接区域；第二绝缘基板，包括第一金属层B、绝缘层和第二金属层B；所述第一金属层B至少包含间隔设置的第一导电区域和第二导电区域；所述第二绝缘基板与第一绝缘基板相平行；所述第二导电区域通过所述第二绝缘基板上金属连通区与所述第二金属层电连通；本发明针对高频化、高功率密度场景下功率模块寄生电感过高的核心痛点，通过双层基板与金属层分区设计，实现多重技术突破，创造性解决现有技术短板，适配MHz级功率模块应用需求。
天眼查资料显示，江苏扬杰半导体有限公司，成立于2012年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3698万美元。通过天眼查大数据分析，江苏扬杰半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可12个。
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