盛美半导体申请基板处理方法专利，保证基板表面电镀厚度均匀_微电子

盛美半导体申请基板处理方法专利，保证基板表面电镀厚度均匀

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2026-01-01 18:36:42

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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“基板处理方法”的专利，公开号CN121228332A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种基板处理方法，包括：保持基板相对于电镀液的液面倾斜；垂直往下移动所述基板，使所述基板与所述电镀液接触；放平所述基板，将所述基板浸入所述电镀液中，本发明中基板处理方法，在浸入基板至电镀液过程中，基板与电镀液液面倾斜以使气泡沿着倾斜的基板表面逸出，并且基板不旋转能够防止基板的角搅动电镀液，而基板以预定速度旋转有助于在基板浸入电镀液中时排出附着在基板表面的气泡，保证基板表面电镀厚度均匀，提高产品良率。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本47989.2514万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目171次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息664条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示投资电镀处理表面导体盛美专利半导体液面电镀液基板

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