罗姆申请半导体装置以及车辆专利，第一接合层包含烧结金属
创始人
2026-01-01 15:16:48
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国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置以及车辆”的专利，公开号CN121241424A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明的半导体装置的具备：第一引线，其具有基部；半导体元件，其搭载于所述基部的厚度方向的一侧，且具有第一电极和第二电极；第二引线，其相对于所述基部在与所述厚度方向正交的第一方向上分离地配置；第一导通部件，其具有与所述第一电极接合的第一部以及与所述第二引线接合的第二部；第一接合层，其介于所述基部与所述第二电极之间，且与所述基部和所述第二电极双方接合；以及第二接合层，其介于所述第一电极与所述第一部之间，且与所述第一电极和所述第一部双方接合。所述第一导通部件与所述第一电极和所述第二引线导通。所述第一接合层包含烧结金属。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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