吉姆西半导体取得晶圆清洗装置专利，提高了晶圆清洗装置运行的稳定性
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2026-01-01 01:07:19
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国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN223743607U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆清洗装置，包括：清洗机构，用于清洗晶圆，包括喷头、摆臂组件和尾杆，尾杆具有相对的第一端和第二端，摆臂组件的一端和喷头连接，另一端和第一端连接，喷头和尾杆在摆臂组件的带动下同向运动；第一限位结构，设于清洗机构的一侧，包括限位部；喷头的高度低于预设高度时，第二端的高度低于限位部顶端的高度，以便限位部与尾杆抵接以阻止尾杆沿预设方向转动。方案中，第一限位结构和尾杆的设置提高了晶圆清洗装置的安全性，当摆臂组件因控制信号丢失或转动异常而处于失控状态时，第一限位结构能够挡住尾杆以阻止摆臂组件带动喷头继续移动，防止其对装置中其他部件的撞击，提高了晶圆清洗装置运行的稳定性。
天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目225次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息240条，此外企业还拥有行政许可44个。
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来源：市场资讯
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