日月新半导体申请多芯片封装结构及其制造工艺专利，可以有效抑止多芯片封装结构的翘曲
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2026-05-13 15:26:08
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（威海）有限公司申请一项名为“一种多芯片封装结构及其制造工艺”的专利，公开号CN122028770A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种多芯片封装结构及其制造工艺，在本发明的多芯片封装结构的制造工艺中，通过设置任意相邻两个所述第一半导体芯片之间的间距为第一距离，任意相邻两个所述第二半导体芯片之间的间距为第二距离，所述第二距离大于所述第一距离，可以有效抑止多芯片封装结构的翘曲，进一步的，通过在第一重分布线路层的边缘区域形成多个第一加强柱，并在第二重分布线路层的边缘区域形成多个第二加强柱，使得所述第二加强柱在所述载体基板的所述第一表面上的投影与所述第一加强柱在所述载体基板的所述第一表面上的投影不重叠，通过上述设置可以进一步的抑止多芯片封装结构的翘曲。
天眼查资料显示，日月新半导体（威海）有限公司，成立于2001年，位于威海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本17220万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（威海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可25个。
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来源：市场资讯
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