中城博塬取得电路板回流焊炉装置专利，能够加快电路板的冷却_微电子

中城博塬取得电路板回流焊炉装置专利，能够加快电路板的冷却

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2025-12-31 14:38:04

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国家知识产权局信息显示，广东中城博塬电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板回流焊炉装置”的专利，授权公告号CN223734031U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板回流焊炉装置，包括底座和输送机构，所述输送机构设置在底座的内部，所述底座的右端设置有接收台，所述接收台的上表面的边缘设置有隔板，所述接收台的上表面设置有橡胶垫，所述底座的左端上表面设置有控制屏，所述底座的上表面设置有焊接炉和冷却炉，所述焊接炉的上表面设置有报警灯，所述焊接炉的内部设置有焊接机构，所述焊接机构包括第一电机、第一转轴、第一扇叶和加热管，所述冷却炉内设置有冷却机构，所述冷却机构包括第二电机、第二转轴、第二扇叶和安装架，所述焊接炉和冷却炉的内部均设置有温度传感器。通过上述结构，能够加快电路板的冷却，节省冷却时间，增加生产效率。

天眼查资料显示，广东中城博塬电子科技有限公司，成立于2021年，位于云浮市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东中城博塬电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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