中城博塬取得电路板回流焊炉装置专利,能够加快电路板的冷却
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2025-12-31 14:38:04
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国家知识产权局信息显示,广东中城博塬电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板回流焊炉装置”的专利,授权公告号CN223734031U,申请日期为2025年2月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种电路板回流焊炉装置,包括底座和输送机构,所述输送机构设置在底座的内部,所述底座的右端设置有接收台,所述接收台的上表面的边缘设置有隔板,所述接收台的上表面设置有橡胶垫,所述底座的左端上表面设置有控制屏,所述底座的上表面设置有焊接炉和冷却炉,所述焊接炉的上表面设置有报警灯,所述焊接炉的内部设置有焊接机构,所述焊接机构包括第一电机、第一转轴、第一扇叶和加热管,所述冷却炉内设置有冷却机构,所述冷却机构包括第二电机、第二转轴、第二扇叶和安装架,所述焊接炉和冷却炉的内部均设置有温度传感器。通过上述结构,能够加快电路板的冷却,节省冷却时间,增加生产效率。

天眼查资料显示,广东中城博塬电子科技有限公司,成立于2021年,位于云浮市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,广东中城博塬电子科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息9条,此外企业还拥有行政许可4个。

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来源:市场资讯

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