半导体企业长鑫科技递交招股书，2025年前三季度营收321亿_微电子

半导体企业长鑫科技递交招股书，2025年前三季度营收321亿

创始人

2025-12-31 12:37:06

0次

新京报贝壳财经讯（记者罗亦丹）12月30日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式向上海证券交易所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。招股书显示，长鑫科技成立于2016年，是中国规模最大、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，采用IDM（垂直整合制造）业务模式。

招股书披露，长鑫科技2025年1—9月营收320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，其中，2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%。根据Omdia数据，按照产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

长鑫科技提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化产品方案，产品主要覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。

长鑫科技于2019 年9月首次推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。长鑫科技发布的LPDDR5X产品最高速率达到10667Mbps ，较上一代LPDDR5提升了66%；而其推出的首款国产DDR5产品，速率高达8000Mbps，单颗最大容量24Gb，并同步布局全场景的七大模组，产品性能处于国际领先水平。

招股书所披露的长鑫科技股权架构中，大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列。长鑫科技此次计划募资295亿元，满足公司在DRAM行业进一步提升核心竞争力的需要。

编辑杨娟娟

校对刘军

科技 Omdia 招股书产品国际半导体中国人保 Mbps 基金原创新闻建信金融招银国际安徽省投长鑫科技

上一篇：联想申请电子设备天线结构专利，提升天线辐射性能

下一篇：大地电气中标：【产品】电子元器件

半导体企业长鑫科技递交招股书，2025年前三季度营收321亿

相关内容

热门资讯