芯片制造的商业化探索

ZYNALOG徴格半导体专注于高速高精度ADC芯片的研发设计，聚焦模拟信号链核心技术，是国内少数掌握高性能ADC全流程能力的企业。公司旗下ZGAD系列产品已广泛应用于工业测量、红外成像、光纤通信等关键领域。

长久以来，高端模拟芯片国内市场被欧美品牌占据，ZYNALOG徴格半导体通过全正向设计、出色性价比、准时可靠的交付周期以及全周期的技术支持实现以“性能换信任”，逐步打开国内工业领域大客户市场，建立起国产替代突破样本。

本次，融中财经与ZYNALOG徴格半导体董事长薄奇岭围绕ADC芯片的技术路径、产品落地、资本策略与产业生态进行讨论，以下内容为融中财经整理。

融中财经：贵司的主要业务线和产品有哪些？在早期市场拓展中，贵司遇到过哪些阶段性难题，如何攻克难关？

薄奇岭：目前，我公司已实现50余款ADC芯片产品的规模化量产，产品系列覆盖80多个型号。其中，ZGAD250/125/65系列作为核心明星产品，凭借优异性能已与超过200家企业建立深度合作关系。

产品落地向：ZYNALOG徴格半导体专注于高性能信号链模拟芯片的研发与设计，尤其在高速高精度ADC（模数转换器）领域持续发力。高速高精度ADC被誉为芯片领域的“皇冠上的明珠”，长期以来这一市场被欧美芯片企业所垄断，同时对中国市场的进入也设置了诸多限制。

ZYNALOG徴格半导体的技术团队在高端ADC上拥有30多年的经验，在技术研发方面积累了深厚的实力。然而，在早期市场推广过程中，我司面临的主要挑战之一是客户对国产品牌的信任度不足。国际品牌有着数十年的历史和发展，产品的品质，口碑都获得了海量客户的认可。虽然由于这几年中美关系的变化，更多的国内客户开始接受国产芯片，但是对于高性能产品，客户的态度始终是非常谨慎的。

为了解决客户的顾虑，ZYNALOG徴格半导体研发团队精心设计了高速高精度ADC的评估套件，其中包括完整的软硬件评估工具，详细且清晰的文档手册，完全可媲美欧美公司所提供的相关产品；同时在技术支持上，团队把响应速度放在第一位，对于客户的问题快速应答，甚至到现场解决，让客户感受到远超欧美企业的高效支持。凭借这些努力，我司产品在2023年成功引起了海康威视的关注。经过接触，其研发团队确定在某款新型光纤传感产品上对我司产品作评估，而当时我们的竞争对手则是全球最大的模拟芯片厂商-德州仪器。在海康项目上，我司团队提供了全方位的高效技术支持以及极具竞争力的价格支持，最终成功赢得海康的认可，将ZYNALOG徴格半导体导入为供应商。

随着海康这样重量级客户的认可，越来越多的企业开始接受并评估ZYNALOG徴格半导体的产品，目前，ZYNALOG徴格半导体已经有了越来越多的明星产品，并广泛应用于半导体生产设备、光纤通信和测量、超声波、测量仪器、激光、国家电网、红外成像、生物传感等关键领域。

研发内容向：我们的第一颗ADC Core(ZY7512)芯片于2023年3月正式投入量产。作为ZYNALOG徴格半导体ADC系列的内核，ZY7512的采样率高达350M，分辨率达到14bit，为高精度数据采集场景提供可靠支持。

这颗芯片的研发历程并非一帆风顺。早在2021年底，我们便进行了首次流片，但现实很快给了团队一记沉重打击——流片失败了。更棘手的是，这并非个例，而是连续两次流片均未达到最佳性能。

一个芯片开发项目需要经历产品定义、设计、验证仿真以及最终流片。作为“终极大考”的流片，此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败，而一旦流片失败往往意味着企业将面临巨额的损失和至少半年市场机遇的错失。

流片本身就像一场充满不确定性的“冒险”。每一次流片失败带来的不仅是时间和经济成本的增加，更考验着研发团队的心理承受能力。从行业经验来看，一次完整的流片周期通常需要3到6个月，在等待流片结果的几个月里，团队成员始终悬着一颗心——没有最终测试数据前，谁也不知道问题出在哪里。尤其当一次流片失败后，面对未知的原因，那种焦虑尤为煎熬：团队不仅要承受进度延误的压力，更要直面“可能再次失败”的恐惧。

更为艰难的是，当时的研发团队规模还不足十人。有限的人力意味着每个人都要承担多重任务，既要分析失败原因，又要推进其他模块的研发。但正是这样一个“小而精”的团队，最终凭借坚持不懈的努力，迫使自己对每一个可能存在疑问的设计细节进行彻底复盘，最终成功发现问题，为流片成功奠定了基础。

目前，ZYNALOG徴格半导体已经有了越来越多的明星产品。在今年四月，我司携旗下ZGADX010X 5Gsps超高速ADC新品亮相2025慕尼黑上海电子展，引起了众多企业的关注。与传统的多通道ADC方案不同——ZYNALOG徴格半导体通过创新的分布式时钟架构和动态增益校准技术，实现了通道隔离度提升35%的同时，功耗降低20%的突破。

融中财经：当前贵司所处的行业细分赛道的市场格局如何？贵司面临哪些竞争？贵司的护城河体现在哪些维度？

薄奇岭：ADC(模数转换器)芯片作为连接模拟与数字信号的核心器件，广泛应用于通信、汽车电子、医疗设备、工业控制及消费电子等领域。

根据数据显示，2025年全球半导体销售额预计实现两位数增长，带动ADC芯片需求。中国ADC市场规模有望突破120亿元，年增速维持在8%-10%。

2025年ADC芯片行业正迎来前所未有的发展机遇与挑战。全球电子产业快速发展，ADC芯片市场规模持续扩大。国家“十四五”规划将集成电路列为重点产业，地方政策对设计、制造环节的补贴力度也在加大。这为ADC芯片行业的发展提供了有力的政策保障。在国际贸易摩擦和全球供应链不稳定的背景下，国产替代成为了国内市场的迫切需求。据悉，2025年国产化率或提升至30%，高端领域逐步突破。高精度、低功耗、高速转换等将成为ADC芯片的重要发展趋势。

当前，高端模拟芯片行业的市场竞争呈现“国际巨头主导、国内企业追赶”的格局，竞争主要体现在技术壁垒、产品性能、供应链控制、客户资源、市场份额和资本运作等方面。在政策支持和市场需求推动下，ZYNALOG徴格半导体凭借技术硬实力在行业内快速崛起，但仍需在技术更新、供应链建设和产品池扩建等方面持续发力，才能逐步打破国际垄断，实现高端ADC市场的国产化突破。

ZYNALOG徴格半导体的护城河是团队具备丰富的高性能模拟芯片，尤其是高速高精度ADC产品从研发到量产的全流程能力和经验。

此外，依托于杭州优越的营商环境——高效透明的政务服务、精准有力的产业政策、开放包容的创新生态，为芯片企业提供了全周期发展护航。叠加投资机构的高度信任与持续资本赋能，为我司技术研发、产能扩建提供了坚实的资金保障。另外，企业的发展更离不开产业链上下游合作伙伴的深度协同与资源互补。多方的支持保障，为我司可持续发展，提供了强有力的支持。

融中财经：从产业上下游看，贵司选择的注册地在地方产业的“强链、补链”方面具备哪些优势？面对当前全国各地的招商热潮，贵司在扩建产能方面主要考虑哪些问题？是否有延伸产业链的计划或国际化战略规划？

薄奇岭：ZYNALOG徴格半导体总部坐落于杭州临平的算力小镇。杭州是一座人才“蓄水池”。近年来，杭州出台了一系列极具吸引力的人才政策，为创新创业人才提供了全方位的支持。从应届高学历毕业生的生活补贴，到新引进应届大学生的租房补贴；从高层次人才的购房补贴，到人才租赁住房的租金补助……这些政策，犹如春风化雨，滋润着每一位怀揣梦想的创业者。对于芯片设计公司而言，人才是核心竞争力，有了这一系列的人才支持政策，有助于我们凝聚人才、稳住人才、扎根人才。

半导体芯片产业是精密协同的系统，分上中下游：上游（EDA/材料/设备）提供基础支撑；中游（设计/制造/封测）转化核心产能；下游（AI等应用）驱动落地发展。ZYNALOG徴格半导体是做模拟IC设计的公司，即处在产业链的中游。对于半导体芯片产业而言，产业链核心环节为产业链中游的芯片设计、芯片制造、封装测试。而上游基础EDA软件、材料和设备是中游制造的关键，国内芯片在这部分较为受制于人。

目前我司已经在开展产业链的战略合作，具体内容不方便透露。

融中财经：国家出台了诸多支持专精特新企业的政策，贵司获得了哪些政策红利？这些政策对贵企业的发展起到了怎样的推动作用？

薄奇岭：在企业成立之初，我司申请了流片补贴和人才补助。此外，通过“专精特新”企业专项引才计划，还享受到了人才公寓配租。

对于初创企业而言，任何的政策支持都是活水之源——不仅可以起到降本减负缓解经营压力，保障现金流安全的作用，还有助于企业留住人才，保障企业可持续发展。

融中财经：随着政策支持力度的增加，行业竞争可能加剧。贵司如何在政策环境下保持自身的竞争优势，实现可持续发展？

薄奇岭：科技类企业的核心竞争力拼的就是技术实力。ZYNALOG徴格半导体以技术为导向，建立了一支国际顶尖的模拟芯片设计团队，所有芯片产品皆为全正向设计。目前，公司内80%的员工皆为研发人员，其中不乏拥有行业三十年以上经验的“大牛”。除了经验丰富的“大牛”，我司也在不断吸收“新鲜血液”，引进优秀的高校毕业生，并给出足够的成长空间，以保持团队的活力。此外，作为负责任的企业公民，公司将可持续发展理念融入了经营实践。通过持续完善公司治理架构，确保经营决策充分响应政府监管要求、社会发展需要、客户核心诉求、员工成长期待及股东长期价值等多元利益诉求。我们始终将环境责任、社会责任与经济责任纳入战略决策体系，积极饯行绿色低碳运营，主动参与社区共建，持续提升利益相关方价值，致力于实现企业与社会的绿色和谐可持续发展。

融中财经：在关税战下，国内高端制造产业受到的影响主要体现在哪些方面？结合贵司自身的发展，您认为中国创新企业走“国产替代”之路还面临哪些问题？

薄奇岭：中美关税战对国内高端制造产业而言，是挑战和机遇并存。短期内，出口受限、供应链波动和技术获取难度增加带来压力；但长期看，也倒逼国内产业加快自主创新、国产替代和产业升级，推动高端制造向更高质量、更可持续的方向发展。

我们企业从成立之初就锚定了高端模拟芯片的赛道，不做低端内卷，而是要在80%被进口占据的高端市场中，用品质和技术证明“国产也能超越”。

对于中国的模拟芯片赛道而言，市场需求大，但国内模拟芯片的产品主要集中在低端领域，高端模拟芯片研发难。通常企业要选择模拟芯片，一般也会倾向于品牌创立时间长的一些国际模拟芯片公司。市场对国产品牌存在固有认知，即国产产品在稳定性、可靠性、性能等方面与国际品牌存在差距，哪怕企业已经做到了高精尖，客户常常还会存在观望态势。

此外，很多企业在初期往往因研发投入大、规模效应不足，导致成本较高，性价比不占优势，难以在市场化竞争中快速占领份额。

对此，ZYNALOG徴格半导体将进一步拓展和深耕国内高性能模拟芯片应用端，实现以客户为中心的高速度高质量增长。公司将以前瞻性战略思维及雄厚的研发能力为基础，遵循严苛品控标准及安全可靠的供应链管理体系，与企业用户携手打造共创、共享、共赢的模拟芯片行业新生态！

融中财经：随着AI大模型等技术的创新，其对贵司以及高端制造行业在技术、产品、市场等方面的发展有哪些实质性影响？目前公司在AI方面的布局和规划有哪些具体动作？

薄奇岭：如今，AI已不再局限于云端或数据中心，而是越来越多地融入我们的日常生活——声音、图像、温度、压力、加速度等原始数据，本质上都是模拟信号。要让AI真正“听懂”和“看懂”这些信息，就需要模拟IC对这些信号进行放大、滤波、转换等处理。而ADC芯片的关键性能指标，会直接影响AI系统的数据采集质量与效率。随着AI应用场景的多元化发展，市场对ADC芯片的需求也呈现出更显著的专业化、多样化趋势。在此背景下，ZYNALOG徴格半导体将持续加大在高性能模拟芯片领域的研发投入，加速技术创新进程。

在“高性能芯片国产替代”成为确定性趋势和国家构建产业链及供应链稳定安全的今天，我们将以客户技术变革和产业升级为指引，满足客户高科技产品应用的设计多样化及复杂化需求，灵活匹配客户产品的技术更迭和保障供应链的安全可靠，为客户提供全方位全流程模拟芯片标准解决方案。