电子电器
特斯联取得面板组件及电子产品专利，装卸方便无需借助其他工具
国家知识产权局信息显示，特斯联科技集团有限公司取得一项名为“面板组件及电子产品”的专利，授权公告号CN224722081U，申请日期为2025年7月。 专利摘要...
恒电位仪安装前的系统准备：环境、电源、接地与材料的逐项核查
导语：恒电位仪的安装质量关系到阴极保护系统长期运行的稳定性。充分的安装前准备能够减少现场问题、降低早期故障风险。本文从环境条件、电源要求、接地措施和材料准备等方...
台积电季度设备采购需求飙升近翻倍，半导体设备ETF易方达(159558)备受资金关注
截至2026年9月4日 10:06，半导体设备ETF易方达(159558)跟踪指数中证半导体材料设备主题指数(931743)上涨0.04%。 消息面上，9月2日...
长鑫存储取得半导体结构版图及半导体结构专利
国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构版图及半导体结构”的专利，授权公告号CN116705786B，申请日期为2022年2月。 天...
华盛昌连续2日涨停！电化学传感器专利披露，医疗器械、核污染防治概念叠加
交易所数据显示，9时30分，华盛昌涨幅为10.00%，已连续2个交易日涨停，最新价117.33元，总市值221.06亿元，封板资金0.89亿元，成交额2.91亿...
丽水亦硕电子有限公司成立 注册资本200万人民币
天眼查App显示，近日，丽水亦硕电子有限公司成立，法定代表人为张金涛，注册资本200万人民币，经营范围为一般项目：电子元器件与机电组件设备制造；汽车零部件及配件...
飞思通信取得嵌入式装配结构端面接触热阻优化结构专利，弧面设计能增大传热面积与效率
国家知识产权局信息显示，深圳市飞思通信技术有限公司取得一项名为“一种嵌入式装配结构端面接触热阻优化结构”的专利，授权公告号CN224722152U，申请日期为2...
深圳市启为机电设备取得半导体机架型材斜角拼接定位结构专利，严控拼接间隙
国家知识产权局信息显示，深圳市启为机电设备有限公司取得一项名为“一种半导体机架型材斜角拼接定位结构”的专利，授权公告号CN224713743U，申请日期为202...
重庆前卫无线电能传输研究院取得功率器件退饱和保护电路及其保护电压阈值确定方法专利
国家知识产权局信息显示，重庆前卫无线电能传输研究院有限公司取得一项名为“功率器件退饱和保护电路及其保护电压阈值确定方法”的专利，授权公告号CN115940903...
帝奥微取得输出电压纹波超音频控制电路专利
国家知识产权局信息显示，江苏帝奥微电子股份有限公司取得一项名为“一种输出电压纹波超音频控制电路”的专利，授权公告号CN122348729B，申请日期为2026年...
联创光电（600363）9月3日主力资金净卖出3563.62万元
证券之星消息，截至2026年9月3日收盘，联创光电(600363)报收于16.0元，下跌2.08%，换手率7.48%，成交量33.74万手，成交额5.44亿元。...
比亚迪取得锂二次电池及其制备方法和电子设备专利
国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司取得一项名为“锂二次电池及其制备方法和电子设备”的专利，授权公告号CN116365011B，申请日期为2021年12月...
虹美智能取得通过语音指令控制电子保修卡专利
国家知识产权局信息显示，四川虹美智能科技有限公司取得一项名为“一种通过语音指令实现对电子保修卡的控制方法及系统”的专利，授权公告号CN116739614B，申请...
华耀亿嘉申请用于电源模块的SiP封装方法专利，实现对封装内部热耦合干扰来源的精准定位与分类识别
国家知识产权局信息显示，山西华耀亿嘉集成电路有限公司申请一项名为“一种用于电源模块的SiP封装方法”的专利，公开号CN122699674A，申请日期为2026年...
东开半导体取得基于温度补偿的电导率测量计校正方法专利
国家知识产权局信息显示，浙江东开半导体科技有限公司取得一项名为“一种基于温度补偿的电导率测量计的校正方法和系统”的专利，授权公告号CN122469005B，申请...
富泰宏精密工业取得转轴结构及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，深圳富泰宏精密工业有限公司;群迈通讯股份有限公司取得一项名为“转轴结构及电子设备”的专利，授权公告号CN117469263B，申请日期为...
长鑫存储取得占空比调整电路、调整方法及存储器专利
国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“占空比调整电路、调整方法及存储器”的专利，授权公告号CN115361004B，申请日期为2022年8月...
瑞昱半导体取得编码器及相关的信号处理方法专利
国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“编码器及相关的信号处理方法”的专利，授权公告号CN117201783B，申请日期为2022年9月。 ...
韩国称韩美继续磋商芯片关税问题 华府未提何时宣布
9月4日，据韩联社援引韩国产业通商部长金正官在华府对记者发表的讲话，韩国和美国继续就美国半导体关税问题磋商，双方的共识是韩国不会因此在与竞争对手的竞争中处于不利...