电子电器
D型负电位镁阳极（高电阻率环境）核心
D型负电位镁阳极在高电阻率环境中的核心优势及工作原理如下： 一、核心优势 高负电位驱动 电位范围：开路电位为 -1.8V至-1.85V（vs. CSE），与被保...
中恒电气申请数据中心高压直流供电电池回路充电电流确定方法专利，提高电池安全性
国家知识产权局信息显示，杭州中恒电气股份有限公司申请一项名为“一种数据中心高压直流供电的电池回路充电电流的确定方法和装置”的专利，公开号CN121308278A...
英飞凌申请包括跨电感电压调节器的电路专利，改善转换器的瞬态响应
国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“包括跨电感电压调节器的电路”的专利，公开号CN121308477A，申请日期为2025年7月。 专...
云南铝业申请铝电解槽用节能均流型母线专利，解决电流分布不均问题
国家知识产权局信息显示，云南铝业股份有限公司申请一项名为“一种铝电解槽用节能均流型母线”的专利，公开号CN121295263A，申请日期为2025年10月。 专...
江苏芯丰取得具有定位结构全自动芯片收料机专利，提升收料机稳定性
国家知识产权局信息显示，江苏芯丰集成电路有限公司取得一项名为“一种具有定位结构全自动芯片自动收料机”的专利，授权公告号CN223779255U，申请日期为202...
名光微电申请基于AI的传感器自动标定专利，实现无需人工干预、精准高效的多模态自动联合标定
国家知识产权局信息显示，杭州名光微电子科技有限公司申请一项名为“一种基于AI的传感器自动标定的方法和装置”的专利，公开号CN121304803A，申请日期为20...
南京中锐电气取得具有可调式分隔机构低压开关柜专利，提升低压开关柜使用范围
国家知识产权局信息显示，南京中锐电气有限公司取得一项名为“一种具有可调式分隔机构的智能电网用低压开关柜”的专利，授权公告号CN223785580U，申请日期为2...
奥佳光电取得适用于光学薄膜的模切机专利，解决难以调节光学膜切割长度问题
国家知识产权局信息显示，东莞市奥佳光电材料有限公司取得一项名为“一种适用于光学薄膜的模切机”的专利，授权公告号CN223777326U，申请日期为2025年3月...
2026美国消费电子展上的“中国智造”
1月8日，在美国拉斯维加斯消费电子展上，参观者与宇树机器人互动。 2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）6日至9日举行。在这一全球科技风向标式的年度展会上...
深圳市丹铭电子有限公司：IC交易网核心伙伴，存储芯片/镁光内存/IC芯片技术方案先驱者
IC芯片行业应用：从消费电子到工业控制的全面渗透 在数字化浪潮席卷全球的今天，IC芯片已成为支撑现代科技发展的核心元器件。据行业数据显示，2024年全球集成电路...
振华微电子取得振动测试夹具专利可将被试品夹紧
国家知识产权局信息显示，深圳市振华微电子有限公司取得一项名为“一种振动测试夹具”的专利，授权公告号CN223776950U，申请日期为2024年10月。 专利摘...
森社电子取得可调变送器电路专利，提高变送器的适用性
国家知识产权局信息显示，北京森社电子有限公司取得一项名为“一种可调变送器电路”的专利，授权公告号CN223783644U，申请日期为2025年3月。 专利摘要显...
美的申请电子皮肤专利，能够明显降低环境因素的影响
国家知识产权局信息显示，广东美的电气有限公司、美的集团股份有限公司、库卡机器人（广东）有限公司申请一项名为“电子皮肤、方法、系统、机器人、介质及产品”的专利，公...
元月科技取得非连续单向旋转流体断面声呐扫描装置专利，避免传感器电缆缠绕损坏
国家知识产权局信息显示，唐山元月科技有限公司取得一项名为“一种非连续单向旋转的流体断面声呐扫描装置”的专利，授权公告号CN223783680U，申请日期为202...
华为申请转轴机构及可折叠电子设备专利，提高用户的使用体验
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“转轴机构及可折叠电子设备”的专利，公开号CN121296574A，申请日期为2023年3月。 专利摘要显示...
昆山刚毅精密电子取得用于音响的枢轴专利，防止音质劣化
国家知识产权局信息显示，昆山刚毅精密电子科技有限公司取得一项名为“一种用于音响的枢轴”的专利，授权公告号CN223786150U，申请日期为2024年12月。 ...
长江存储申请三维存储器装置及其形成方法专利，包括第一半导体结构、第二半导体结构和第三半导体结构
国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“三维存储器装置及其形成方法”的专利，公开号CN121310541A，申请日期为2021年6月。 专...
晶瞻半导体申请用于系统级芯片SoC的中断验证方法专利，仿真时间缩短30倍
国家知识产权局信息显示，晶瞻半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于系统级芯片SoC的中断验证方法及其系统”的专利，公开号CN121303003A，申请日期...
中微半导体取得化学气相沉积设备专利，提高薄膜质量和生产效率
国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“化学气相沉积设备”的专利，授权公告号CN223780363U，申请日期为2024年12月...