电子电器

成希电子取得热敏电阻芯片编带设备专利,防止次品流出

国家知识产权局信息显示,广东成希电子科技有限公司取得一项名为“热敏电阻芯片编带设备”的专利,授权公告号CN223764910U,申请日期为2025年1月。 专利...

上海单片机开发可靠推荐,实邦电子值得考虑吗?

在上海的单片机开发领域,众多企业各展风采,而实邦电子是一家备受关注的公司。下面我们从多个方面来分析实邦电子是否值得考虑。 实邦电子简介:十六年深耕,铸就行业实力...

丘钛光电取得基于圆形物体的圆心定位方法专利

国家知识产权局信息显示,昆山丘钛光电科技有限公司取得一项名为“基于圆形物体的圆心定位方法、装置、设备及介质”的专利,授权公告号CN115482267B,申请日期...

吉林云投莱森购申请集成电路时序功耗优化系统专利,显著提升集成电路的时序稳定性、抗扰能力与能效平衡

国家知识产权局信息显示,吉林云投莱森购数字科技有限公司申请一项名为“集成电路时序功耗优化系统”的专利,公开号CN121257458A,申请日期为2025年12月...

良信电器取得热响应开关和控制电路专利

国家知识产权局信息显示,上海良信电器股份有限公司取得一项名为“一种热响应开关和控制电路”的专利,授权公告号CN117059441B,申请日期为2022年5月。 ...

光电双测头 测量原理

关键字: 光电测头,光电测量仪,光电测径仪,光电镜头,国产光电测径仪, 双测头由两组测头构成,两组测头以净间距B平行设置。 双测头由两组测头构成,两组测头以净...

尚赛光电取得肟酯类光引发剂及其应用专利

国家知识产权局信息显示,武汉尚赛光电科技有限公司;尚赛(黄冈)新材料有限公司取得一项名为“一种肟酯类光引发剂、光致抗蚀剂组合物及其应用”的专利,授权公告号CN1...

普尔斯光电申请镜片外圆打磨工艺及设备专利,确保镜片被准确固定

国家知识产权局信息显示,江苏普尔斯光电科技有限公司申请一项名为“一种镜片外圆打磨工艺及设备”的专利,公开号CN121245632A,申请日期为2025年9月。 ...

维峰电子:公司暂未布局脑机接口领域

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司属于高端连接器头部企业,对脑机接口未来实现商业化有何见解? 维峰电子(301328.SZ)1月6日在投资者互动平...

同方电子新材料取得低残留无铅锡膏专利

国家知识产权局信息显示,深圳市同方电子新材料有限公司取得一项名为“一种低残留无铅锡膏及其制备方法”的专利,授权公告号CN119973459B,申请日期为2025...

京东方取得电子纸显示装置仿真方法专利

国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“仿真方法、仿真装置、电子设备和电子纸显示装置”的专利,授权公告号CN120019375B,申请日...

航天电子股价创新高

航天电子涨4.18%,报22.66元/股,股价再创新高,总市值突破747.62亿元,成交额达80.49亿元。(AI生成)

浪潮华光取得微型数码显示发光二极管制备方法专利

国家知识产权局信息显示,山东浪潮华光光电子股份有限公司取得一项名为“一种微型数码显示发光二极管的制备方法”的专利,授权公告号CN115548171B,申请日期为...

星宸科技申请应用于嵌入式多媒体卡的断电保护装置专利,控制嵌入式多媒体卡完成断电保护操作

国家知识产权局信息显示,星宸科技股份有限公司申请一项名为“应用于嵌入式多媒体卡的断电保护装置”的专利,公开号CN121255001A,申请日期为2025年9月。...

金价暴涨50%后 荣耀经理:存储芯片比等重量黄金还贵

【CNMO科技消息】CNMO了解到,自2025年以来,随着AI产业迅猛发展,三星、SK海力士等全球主要存储芯片制造商将大量产能转向高带宽HBM芯片,以满足数据中...

国昊电子取得三段式缓存接驳设备专利,便于电路板的抽检和设备的定期检修

国家知识产权局信息显示,东莞市国昊电子设备有限公司取得一项名为“一种三段式缓存接驳设备”的专利,授权公告号CN223765276U,申请日期为2025年3月。 ...

苏州谷景电子专注一体成型电感制造

  在电子元器件领域,电感产品的性能与可靠性对整体设备运行有着直接影响。作为一家位于苏州的电感制造商,苏州谷景电子有限公司长期以来致力于一体成型电感的生产与供应...

阳光储能取得储能系统电流电压检测功能校准方法专利

国家知识产权局信息显示,阳光储能技术有限公司取得一项名为“储能系统及其电流电压检测功能的校准方法、装置”的专利,授权公告号CN115616463B,申请日期为2...

兴感半导体取得基于霍尔传感器的放大电路专利

国家知识产权局信息显示,上海兴感半导体有限公司取得一项名为“基于霍尔传感器的放大电路”的专利,授权公告号CN115333486B,申请日期为2022年6月。 天...

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汉高申请粘合结构专利,可以通过... 国家知识产权局信息显示,汉高股份有限及两合公司申请一项名为“粘合结构”的专利,公开号CN121263...
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