电子电器
股票行情快报：东方电子（000682）11月28日主力资金净买入354.92万元
证券之星消息，截至2025年11月28日收盘，东方电子(000682)报收于11.71元，上涨1.74%，换手率0.81%，成交量10.9万手，成交额1.27亿...
股票行情快报：天山电子（301379）11月28日主力资金净卖出134.16万元
证券之星消息，截至2025年11月28日收盘，天山电子(301379)报收于26.7元，上涨2.18%，换手率3.6%，成交量4.59万手，成交额1.21亿元。...
股票行情快报：力鼎光电（605118）11月28日主力资金净买入10.97万元
证券之星消息，截至2025年11月28日收盘，力鼎光电(605118)报收于27.8元，上涨2.09%，换手率0.54%，成交量2.19万手，成交额6057.3...
2025单相交流固态继电器可靠品牌推荐及场景选择指南
根据《2025-2030年中国智能电力调控市场发展趋势分析报告》显示，受新能源、智能制造产业驱动，国内智能电力调控产品市场规模年复合增长率达8.5%，2025年...
龙芯中科取得二进制翻译方法、装置、电子设备及可读存储介质专利
国家知识产权局信息显示，龙芯中科技术股份有限公司取得一项名为“二进制翻译方法、装置、电子设备及可读存储介质”的专利，授权公告号CN119902859B，申请日期...
股票行情快报：国星光电（002449）11月28日主力资金净买入593.82万元
证券之星消息，截至2025年11月28日收盘，国星光电(002449)报收于8.81元，上涨1.38%，换手率1.4%，成交量8.63万手，成交额7579.54...
股票行情快报：埃科光电（688610）11月28日主力资金净卖出37.77万元
证券之星消息，截至2025年11月28日收盘，埃科光电(688610)报收于61.39元，上涨1.2%，换手率1.68%，成交量6884.0手，成交额4235....
福莱新材发布第三代“电子皮肤”
中证报中证网讯（记者 罗京）11月27日，福莱新材在上海举行第三代电子皮肤新品发布暨投资者交流会，正式推出集成“柔性材料+芯片+算法+大模型”的新一代触觉传感系...
益邦物联申请基于算法分包与信息嵌入的供应链固件加密方法专利，增强固件保密性
国家知识产权局信息显示，深圳益邦物联科技有限公司申请一项名为“基于算法分包与信息嵌入的供应链固件加密方法”的专利，公开号CN121036987A，申请日期为20...
欣锐科技：公司基于电力电子领域技术延伸进入AI服务器电源领域
证券之星消息，欣锐科技(300745)11月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：公司储备有氮化镓、碳化硅高压电源技术，请问该技术是否具备...
容百新能源取得一种高电压镍锰正极材料及其制备方法专利
国家知识产权局信息显示，宁波容百新能源科技股份有限公司取得一项名为“一种高电压镍锰正极材料及其制备方法”的专利，授权公告号CN115881914B，申请日期为2...
新恒汇取得芯片OCR自动视觉识别训练方法及装置专利
国家知识产权局信息显示，新恒汇电子股份有限公司取得一项名为“芯片OCR自动视觉识别训练方法及装置”的专利，授权公告号CN115171137B，申请日期为2022...
振华富电子取得撕膜叠合设备专利
国家知识产权局信息显示，深圳振华富电子有限公司取得一项名为“撕膜叠合设备”的专利，授权公告号CN119117420B，申请日期为2024年8月。 天眼查资料显示...
泰开互感器取得油浸倒立电流互感器浇装工装及方法专利
国家知识产权局信息显示，山东泰开互感器有限公司取得一项名为“一种油浸倒立电流互感器浇装工装及浇装方法”的专利，授权公告号CN116619550B，申请日期为20...
爱思开海力士申请半导体装置和半导体系统专利，可基于基板管理控制器分配的ID执行片上端接设置操作
国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置和半导体系统”的专利，公开号CN121029647A，申请日期为2024年10月。专利摘要显...
中车时代电动取得电池包及消除电池包Y电容影响的装置专利，更好地保护了低压电路中的元器件
国家知识产权局信息显示，中车时代电动汽车股份有限公司取得一项名为“电池包及消除电池包Y电容影响的装置”的专利，授权公告号CN223597805U，申请日期为20...
中电浙江智能装备取得基于飞轮储能的电压暂降补偿方法及系统专利
国家知识产权局信息显示，中电（浙江）智能装备有限公司取得一项名为“一种基于飞轮储能的电压暂降补偿方法及系统”的专利，授权公告号CN120546083B，申请日期...
固驰电子取得台面工艺晶闸管芯片的铜片预焊结构专利，降低成本
国家知识产权局信息显示，浙江固驰电子有限公司取得一项名为“一种台面工艺晶闸管芯片的铜片预焊结构”的专利，授权公告号CN223598719U，申请日期为2025年...