英特尔申请用于减小集成电路封装中的应力的方法和装置专利，减小集成电路封装中的应力
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2025-12-29 15:38:00
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于减小集成电路封装中的应力的方法和装置”的专利，公开号CN121215622A，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，公开了用于减小集成电路封装中的应力的系统、装置、制品和方法。示例半导体芯片包括：前表面；与前表面相对的后表面；在前表面和后表面之间延伸的第一侧向表面；在前表面和后表面之间延伸的第二侧向表面；以及在第一侧向表面与第二侧向表面之间的交接处的弯曲倒圆角。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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