光联芯科取得用于硅光芯片评测的封装结构专利，能够消除电路板翘曲对硅光芯片的不良影响
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2026-05-09 04:12:28
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国家知识产权局信息显示，北京光联芯科智能科技有限公司取得一项名为“一种用于硅光芯片评测的封装结构”的专利，授权公告号CN224216747U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于硅光芯片评测的封装结构，包括电路板以及芯片载台；所述电路板上开设镂空插槽；所述芯片载台与所述电路板可拆卸连接，且所述芯片载台上设有沿垂直所述电路板方向插设于所述镂空插槽的凸台；所述凸台具有与所述电路板平行的承载面，所述承载面上贴设有与电路板电连接的硅光芯片。本申请实施例不仅能够消除电路板翘曲对硅光芯片的不良影响，还能够对电路板进行反复使用，有效降低测试成本。
天眼查资料显示，北京光联芯科智能科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本635.9759万人民币。通过天眼查大数据分析，北京光联芯科智能科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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