谦亨祥瑞申请半导体制造晶圆光刻装置专利，有效提高晶圆片的加工效率_电子电器

谦亨祥瑞申请半导体制造晶圆光刻装置专利，有效提高晶圆片的加工效率

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2025-12-29 10:08:35

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国家知识产权局信息显示，北京谦亨祥瑞科技有限公司申请一项名为“一种半导体制造晶圆光刻装置”的专利，公开号CN121209214A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明属于半导体加工技术领域，公开了一种半导体制造晶圆光刻装置，包括底座，所述底座表面固定安装有竖板，所述竖板表面转动安装有固定盘，两组竖板之间设置有顶板，所述顶板底壁设置有光刻机，两组竖板之间设置有定位机构，所述定位机构包括有承载组件与输送组件，两组竖板之间设置有防尘机构，所述防尘机构包括有防护罩与导向组件，通过设置承载组件与输送组件相互配合，可以控制两组固定盘间歇地转动一定角度，进而可以依次逐个将批量的晶圆片移动至光刻机正下方进行光刻加工，在对晶圆片进行光刻加工的同时，可以对下一组待加工的晶圆片进行安装，并且可以将上一组加工完毕的晶圆片取下，有效提高晶圆片的加工效率。

天眼查资料显示，北京谦亨祥瑞科技有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1550万人民币。通过天眼查大数据分析，北京谦亨祥瑞科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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