眸芯科技申请芯片调测系统及方法专利，改进了芯片回片阶段的测试和调试手段_电子电器

眸芯科技申请芯片调测系统及方法专利，改进了芯片回片阶段的测试和调试手段

创始人

2025-12-29 10:08:06

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国家知识产权局信息显示，眸芯科技（上海）有限公司申请一项名为“芯片调测系统及方法”的专利，公开号CN121210229A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了芯片调测系统及方法，涉及芯片开发技术领域。所述系统包括待测芯片端和外设接口发送装置，外设接口发送装置设置在待测芯片端外部，与待测芯片通过管脚连接线连接，用于向待测芯片发送不同类型的低速协议激励信号；待测芯片的内部嵌入有协议转换装置，其被配置为：通过待测芯片封装的管脚，接收外设接口发送装置发送的低速协议激励信号，对该激励信号进行解析、转换后得到AMBA总线协议的激励信号，再通过AMBA总线发送至待测芯片的目标地址模块，以对芯片的目标模块寄存器进行访问。本发明改进了芯片回片阶段的测试和调试手段，可以对传统调测方案进行补充或替代。

天眼查资料显示，眸芯科技（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本7934.0077万人民币。通过天眼查大数据分析，眸芯科技（上海）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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