苏州宏点半导体取得半导体加工工艺腔室专利，提高对晶圆化学气相沉积时的稳定性
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2025-12-27 18:07:56
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国家知识产权局信息显示，苏州宏点半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体加工工艺腔室及半导体加工设备”的专利，授权公告号CN223723214U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体加工工艺腔室及半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域，该半导体加工工艺腔室，包括反应模室，所述的反应模室具有空腔底模，空腔底模的内侧分别开设有加热管放置槽和锥形集气腔，并且加热管放置槽位于锥形集气腔的外侧，加热管放置槽中固定连接有电加热管；所述的锥形集气腔中开设有环形收集槽，空腔底模的底部呈环形阵列式开设有出气孔；本实用新型，开合端盖和反应模室闭合后，开合端盖中的延伸板对盘座进行按压，配合延伸板端部活动连接的限位滚轮使盘座旋转时更加稳定，防止盘座旋转式上下晃动，导致放置在盘座上的晶圆从晶圆槽的内侧出现脱离，提高对晶圆化学气相沉积时的稳定性。
天眼查资料显示，苏州宏点半导体科技有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本828万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州宏点半导体科技有限公司专利信息24条。
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来源：市场资讯
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