帝京半导体取得半导体设备匀气盘加工工装专利，提高产品的质量和一致性
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2025-12-27 17:07:14
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国家知识产权局信息显示，帝京半导体科技（南通）有限公司取得一项名为“一种半导体设备匀气盘加工工装”的专利，授权公告号CN223719300U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体设备匀气盘加工工装，涉及半导体设备零部件加工技术领域，为解决现有工装难以满足匀气盘加工需求问题，其包括底座，所述底座上设置有治具台，所述治具台包括平面基板和环形凸台，所述平面基板连接在底座上，所述环形凸台布置于平面基板远离底座一侧，所述环形凸台呈中空结构，所述环形凸台内形成有供匀气盘放置的承载区域，所述环形凸台外壁上开设有定位槽，所述定位槽数量为多个，多个所述定位槽沿环形凸台圆周方向间隔设置，所述环形凸台表面开设有用于引导装配的校准槽，所述平面基板上设置有用于固定匀气盘的固定组件。本申请有助于匀气盘在加工过程中得到精确定位和稳定固定，提高产品的质量和一致性的效果。
天眼查资料显示，帝京半导体科技（南通）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2100万人民币。通过天眼查大数据分析，帝京半导体科技（南通）有限公司参与招投标项目14次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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