浙江创芯申请集成电路制造方法专利，有利于提高晶圆的稳定性
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2025-12-26 12:38:02
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国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“集成电路制造方法”的专利，公开号CN121215602A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种集成电路制造方法，所述集成电路制造方法采用卡盘组件进行，所述卡盘组件包括卡盘以及位于所述卡盘中的支撑结构，所述集成电路制造方法包括：将待处理的晶圆放置于处于凸起状态的所述支撑结构的顶部，处于所述凸起状态的所述支撑结构的顶部凸出所述卡盘的顶面；将待处理的晶圆放置于处于所述凸起状态的所述支撑结构的顶部之后，保持所述支撑结构处于所述凸起状态，并对所述晶圆进行工艺处理。本发明将待处理的晶圆放置于处于凸起状态的支撑结构上后，在保持支撑结构处于凸起状态的条件下对晶圆进行工艺处理，从而避免支撑结构的下降所引起的不稳定因素，有利于提高晶圆的稳定性，进而减小晶圆滑片的概率。
天眼查资料显示，浙江创芯集成电路有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本182000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创芯集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目272次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息509条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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