同芯构取得泛半导体大型铝合金真空室高效高能束制造方法专利
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2025-12-26 12:09:04
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国家知识产权局信息显示，上海同芯构技术有限公司取得一项名为“一种泛半导体大型铝合金真空室高效高能束制造方法”的专利，授权公告号CN116690007B，申请日期为2023年7月。
天眼查资料显示，上海同芯构技术有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1220.338万人民币。通过天眼查大数据分析，上海同芯构技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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