原创 日本想弯道超车？用玻璃来做芯片，不用硅基了
很多人不知道的是，到目前为止，制造芯片有物半导体材料已经发展了4代。
第一代是硅；第二代则是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的化合物；第三代以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表；第四代是以氧化镓、锑化物半导体为代表。
但是，至目前为止，第一代依然是是主流，后面的几代所谓的新芯片，都只用于一些特定场合。
比如大家熟悉的CPU、GPU、Soc、 NAND、DRAM、HBM，以及各种驱动芯片，电源芯片等，全是以硅为材料的，也就是硅基。
不过，这些年，科学界一直在研究，用其它材料来替代硅，因为硅基芯片，已经似乎快要发展到物理极限了，之前提出来的材料有碳基材料，还有石墨材料等。
而最近几年，则认为玻璃材料，可能是接替硅基的最好材料，可能会比碳基、石墨更快商用。
与硅基相比，玻璃可以做的更大，硅基目前是12寸，还必须做成圆的。但玻璃不一样，24寸都行，还可以做成方的，圆的都行，更为灵活，这样在制造成芯片时，浪费的更少，成本也更低。
同时玻璃更硬，不容易卷曲，同时导电、导热性能更好，且因为是透明的，还能传输光信号，光电融合也有优势。
当然缺点也有，就是刚性强，易碎，目前技术还不成熟。
但因为玻璃的优点，所以这些年以来，很多企业都在研究，比如英特尔、台积电、三星、AMD等，另外像三星电机、LG、Absolix等则在努力研发玻璃材料。
而近日，传出消息，那就是日本芯片企业Rapidus计划采用玻璃来制造芯片了，并且计划在2027年就要量产，这个进度其实比其它芯片制造企业还要快一点。
按照报道，Rapidus 采用的是600×600毫米的方形玻璃基板，这样切割成方形芯片时，浪费少，并且Rapidus认为，采用玻璃基板来制造的芯片，性能远比同一工艺的硅基芯片强很多。
接下来就看在玻璃基板这一块，谁能脱颖而出了，谁能成为领先者，那么就有可能引领一个新的时代，只是不知道中国企业们，在这一块研究的如何了，这次也能不能成为领先者？