来源：中国能源网

山西证券近日发布PCB材料行业报告：根据Prismark预测，2024-2029年国内PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，CAGR为3.8%。服务器/数据储存是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年CAGR达到11.6%。Eaglestream等PCIe5.0服务器平台对应PCB进入量产阶段，PCIe标准向5.0加速演进，算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，普通服务器及AI服务器同时对PCB性能提出更高要求，推动PCB向高频高速升级，PCB对CCL介电性能要求持续提高，树脂、玻纤布、铜箔作为PCB/CCL核心原材料材料需向低Dk\Df方向发展。

以下为研究报告摘要：

投资要点：

AI服务器快速发展，拉动高频高速PCB需求。根据Prismark预测，2024-2029年国内PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，CAGR为3.8%。服务器/数据储存是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年CAGR达到11.6%。Eaglestream等PCIe5.0服务器平台对应PCB进入量产阶段，PCIe标准向5.0加速演进，算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，普通服务器及AI服务器同时对PCB性能提出更高要求，推动PCB向高频高速升级，PCB对CCL介电性能要求持续提高，树脂、玻纤布、铜箔作为PCB/CCL核心原材料材料需向低Dk\Df方向发展。

PPO、碳氢树脂综合性能优异，是高频高速树脂理想选择，国内企业已批量供货。PPO树脂和碳氢树脂具备优异的Dk/Df性能，能满足M6-M8级别CCL低信号传输损耗和延迟要求，是未来核心高频高速电子树脂。预计2025年全球电子级PPO/碳氢树脂需求量将达4558/1216吨，同比增长41.89%/41.62%。供给格局方面，全球PPO、碳氢树核心供应商仍以沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业为主，东材科技、圣泉集团等龙头企业加速追赶，产品性能快速进步、生产布局逐步完善、下游客户合作关系进一步加深，国内外企业差距有望持续缩小。

Low-DK电子布是M7及以上CCL必需材料，国内企业加速布局。Low-Dk电子布可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板，每一代覆铜板的升级都要求Low-DK电子布性能跟随提升。随着5G+/6G、AI快速推进，驱动覆铜板向高频高速持续升级，预计Low-DK电子布将逐步放量并快速迭代升级。根据marketsizeandtrends预测，到2033年全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50%。竞争格局方面，低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，海外厂商对

扩产的考虑较为谨慎，而国内企业加速布局。中材科技、宏和科技等企业已实现对一代/二代Low-DK、low-CTE产品的稳定供应并快速扩产以响应AI算力建设需求，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局。

HVLP铜箔是高频高速PCB核心原材料，进口替代进展顺利。HVLP铜箔表面粗糙度低于2m，具备低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力五大优势，可显著改善高频信号传输中趋肤效应，是高频高速PCB使用的主流产品。根据Credence research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升59.50亿美元，期间复合增速达到14.6%。目前，HVLP等高端铜箔市场相关专利多被日韩掌握，市场长期由三井、古河、索路思等企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场的份额超90%，进口价达国产两倍以上。国内企业加速布局，德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP4-5产品的开发，并已经开始在下游终端客户进行产品送样与验证，未来有望逐步取代日韩等国际品牌。

重点公司关注：1）圣泉集团：具备M4到M9全系列电子树脂总体解决方案。现有100吨/年超级碳氢树脂和1300-1800吨/年PPO树脂产能。25年底将完成PPO树脂新产线扩产，产能将达2000吨以上。同时，启动2000吨/年PPO/OPE树脂项目、1000吨/年碳氢树脂等项目扩产计划。2）东材科技：自主研发出双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料。拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂。3）中材科技：国内首家实现第二代低介电产品批量供

货的专用供应商，产品性能媲美国际厂商。拟投资35.67亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目及年产3500万米低介电纤维布项目。4）宏和科技：部分高端电子布的质量和性能已达到国际领先水平，2025年上半年公司开始批量将产品供应给下游客户。5）国际复材：相继推出低介电电子产品LDK一代、二代，产品性能优异，目前已实现对下游CCL客户的批量供给。6）德福科技：持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。RTF-3铜箔通过部分CCL厂商认证，并实现批量供货；RTF-4铜箔进入客户认证阶段。HVLP1-2铜箔已经小批量供货；HVLP3铜箔已经在日系覆铜板认证通过；HVLP4铜箔正在与客户进行试验板测试；HVLP5铜箔已提供给客户做特性分析测试。同时，公司拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司，进一步强化高端铜箔竞争力。7）铜冠铜箔：HVLP1-3铜箔已成功向多家头部CCL客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试；RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位。2024年，高端产品HVLP铜箔单月订单过百吨，全年突破千吨，产量同比增长达217.36%，在高频高速PCB铜箔高速发展驱动下，2025年上半年公司成功实现扭亏为盈。8）隆扬电子：依

托屏蔽材料核心技术，顺利研发出HVLP5铜箔，已向多家头部CCL厂商送样，首个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，HVLP5铜箔项目正逐步完成从研发到量产的转变。

风险提示：下游需求不及预期风险；技术研发不及预期风险；行业竞争加剧风险；宏观经济波动风险。（山西证券 冀泳洁,王锐,申向阳）