崇达技术：子公司普诺威封装基板可应用于MEMS芯片封装，与多家头部企业合作
创始人
2025-12-15 18:12:09
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有投资者在互动平台向崇达技术提问：“公司官网介绍控股子公司普诺威在MEMS（微机电系统）封装基板的技术与制造领域处于领先地位。请问，1、子公司普诺威的封装基板能否应用于MEMS芯片的封装？2、在MEMS-OCS（微机电系统-光电路交换机）领域，子公司普诺威的封装基板是否也能应用到？3、子公司普诺威与国内的MEMS芯片龙头企业赛微电子有没合作关系？谢谢！”

针对上述提问，崇达技术回应称：“尊敬的投资者，您好。感谢您对子公司普诺威的关注。1、普诺威的封装基板可应用于MEMS芯片的封装，与多家头部企业建立了深度合作关系，并且这是普诺威的核心业务和优势领域。2、MEMS-OCS的性能瓶颈往往在于封装材料的透光性与热稳定性。目前行业趋势正指向玻璃芯/玻璃基封装，普诺威也一直在时刻关注着这一兴新领域的发展。3、普诺威的产品已深度融入国内外MEMS头部企业的供应链体系，在MEMS产业生态中，公司与众多下游系统厂商及IDM厂商紧密协作，共同推动MEMS产品的封装量产与技术迭代。”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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