进入12月，全球半导体产业再掀布局热潮，日本、韩国及欧盟相继披露重大产业举措。日本佳能拟向本土尖端半导体企业Rapidus出资数十亿日元；韩国政府宣布斥资31亿美元建设新晶圆代工厂；欧盟方面则批准德国6.23亿欧元国家援助，支持格芯、X-FAB新建芯片工厂。

在人工智能驱动芯片需求激增、全球供应链加速重构的背景下，这些跨越东亚与欧洲的产业动作，既彰显各国强化半导体自主可控的战略决心，也折射出全球芯片产业“技术迭代+区域协同”的发展新趋势。

欧盟委员会批准6.23亿欧元德国国家援助，支持在德国建设两座芯片工厂

12月11日，欧盟执委会表示，已批准德国政府向格芯、X-FAB提供6.23亿欧元（7.2916亿美元）的援助，用于支持在德国新建两家半导体制造厂。

援助包括两笔赠款，价值分别为4.95亿欧元和1.28亿欧元。这笔6.23亿欧元援助中，4.95亿欧元的大额赠款将给到格芯（Global Foundries）。该企业是专业的半导体代工厂，核心业务是为其他公司代工制造半导体设备。

此次援助将支撑其推进德国德累斯顿工厂的“SPRINT”扩建项目，该项目属于欧洲强化本土半导体制造能力的重要布局，建成后有望让这座工厂成为欧洲同类芯片工厂中规模最大的制造基地，还会搭建适配欧洲本地的流程与数据流体系，满足汽车等关键领域的芯片安全需求。

剩余1.28亿欧元赠款将提供给X-FAB。这笔资金将用于支持该企业在德国埃尔福特的现有厂址上，新建一座开放式代工厂，无需额外开辟新厂址，可依托现有厂区基础推进建设。

欧盟执委会对此明确表态，该援助措施既能推动欧洲区域内的经济活动发展，此次新建的两座半导体制造设施也具备首创性。

更关键的是，这一布局能显著强化欧洲本土半导体制造产能，进而提升欧洲半导体生态系统的韧性，契合《欧洲芯片法案》中提升本土芯片供应链自主可控能力、争取2030年实现欧洲先进芯片生产市场份额达20%的战略目标，同时可降低欧洲对外部芯片供应渠道的依赖，缓解国际形势带来的供应链风险。

韩国政府投资31亿美元建设新晶圆代工厂，以推动本土芯片产业发展

韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元（约合31亿美元，约216亿元人民币）建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂，以进一步巩固其在全球半导体产业的领先地位。该项目由国家和私人资本共同投资，旨在支持本土芯片产业，特别是无晶圆厂企业的研发和制造能力，促进韩国半导体产业生态体系建设。

在12月10日的会议上，韩国总统李在明与三星电子（Samsung Electronics）等主要芯片企业的高管及政策制定者共同探讨了这一计划。李在明强调，半导体产业是韩国具备强大竞争力的领域，国家需要抓住人工智能（AI）时代芯片需求增长的新机遇，实现产业的新飞跃。为此，政府将成立“半导体特别委员会”，统筹产业政策与国家安全需求。

根据产业部的声明，新的晶圆代工厂将专注于12英寸、40纳米的芯片制造，40纳米技术属于成熟工艺，主要用于中低端、嵌入式或特定应用芯片制造，旨在为无晶圆厂企业提供研发和测试支持。此外，考虑到国防相关半导体99%依赖进口，韩国还计划实现此类半导体的本土生产，以增强国家安全。

此次投资不仅是为了提升韩国在存储芯片领域的领先地位，还将推动无晶圆厂芯片设计业务的发展。政府计划在2047年前投资超过700万亿韩元（约4760亿美元），建立10个新的半导体生产设施，力争将国内无晶圆厂行业规模扩大十倍，形成与TSMC类似的生态系统。

日本佳能拟向Rapidus出资数十亿日元

12月10日，据日媒报道，日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调，出资规模预计将达数十亿日元。业务范围也包含半导体制造设备的佳能将作为供应链中的一环，通过出资的方式，助力2027下半年度量产计划的实现。

双方此前已有合作基础，在推进出资前，佳能已向Rapidus位于北海道千岁市的IIM-1晶圆厂试产线交付了半导体光刻机。而光刻机是半导体制造中把电路图案转印到硅晶圆上的关键设备，这一前期设备供应合作，也为此次出资合作的推进奠定了基础。Rapidus目前除了使用佳能的光刻机，也在采用荷兰ASML的极紫外光（EUV）光刻机。

Rapidus作为日本发力尖端半导体国产化的核心企业，是日本重塑先进制造能力的重要载体，以2027年量产2nm芯片为目标，还计划后续推进1.4nm芯片生产，且已联合IBM开发2nm制程相关的芯粒先进封装量产技术，2025年7月更是启动了2纳米全环绕栅极晶体管结构的原型试制。

除此之外，在半导体材料领域颇具优势的富士胶片，已于2025年8月宣布探讨向Rapidus出资；而从Rapidus成立初期就参与出资的软银，此次也有意追加出资，且软银还设想将相关半导体技术应用于AI领域。

结 语

从东亚到欧洲，一系列密集的产业投资与协同举措，勾勒出全球半导体产业“区域自主化+生态协同化”的清晰脉络。日本通过政企联动补强先进制程制造短板，韩国以成熟工艺布局夯实产业生态根基，欧盟依托政策扶持强化本土供应链韧性，本质上都是对AI时代芯片需求爆发、国际形势影响加剧的战略回应。

未来，随着各国核心项目落地与技术迭代，全球半导体市场的竞争与合作将更趋深化，而技术创新、供应链安全与生态协同，也将成为各国在这场产业角逐中抢占先机的关键所在，持续重塑全球科技产业的发展格局。