星科金朋申请具有直接水冷却系统的半导体封装组合件专利，将由电子组件生成的热耗散到半导体封装组合件之外_电子电器

星科金朋申请具有直接水冷却系统的半导体封装组合件专利，将由电子组件生成的热耗散到半导体封装组合件之外

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2026-04-23 00:55:49

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国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“具有直接水冷却系统的半导体封装组合件”的专利，公开号CN121888956A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装组合件，所述半导体封装组合件包括：第一半导体封装，所述第一半导体封装具有从其前表面暴露的至少一个第一电子组件；第二半导体封装，所述第二半导体封装堆叠于所述第一半导体封装上且具有从第二半导体封装的前表面暴露的至少一个第二电子组件，其中第一半导体封装和第二半导体封装在其间界定第一流体通道；以及盖，所述盖堆叠于第二半导体封装上；盖和第二半导体封装在其间界定第二流体通道，至少一个第二电子组件暴露于第二流体通道；第二半导体封装具有穿过其的多个开口以流体地连接第一流体通道与第二流体通道，使得冷却剂能够在第一、第二流体通道内流动以将由电子组件生成的热耗散到半导体封装组合件之外。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示市场投资半导体电子通道组件专利流体科金热耗组合件

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