日月光 半导体(ASX.US)盘前涨5.5%,报26.2美元。消息面上,日月光投控近日在高雄仁武产业园区举行新厂动工典礼。该厂总投资额超过新台币1083亿元,聚焦高端半导体测试服务,涵盖AI、高性能计算、 5G通信及车 用电子等领域,计划于2027年4月启用第一期厂房,同年10月投入运营第二期,预计年产值可达新台币1773亿元。据日月光营运长吴田玉透露,2026年是公司建厂规模最大的一年,全球预计有六座新厂同步动工,创下历史新高。(格隆汇)
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