福建精工半导体取得一种硅部件加工用真空吸盘专利，防止刮伤硅部件的底面_电子电器

福建精工半导体取得一种硅部件加工用真空吸盘专利，防止刮伤硅部件的底面

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2025-12-09 09:37:14

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国家知识产权局信息显示，福建精工半导体有限公司取得一项名为“一种硅部件加工用真空吸盘”的专利，授权公告号CN223630192U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种硅部件加工用真空吸盘，包括吸盘本体，设置于吸盘上的吸附口、设置于吸盘本体上的吸附装置、设置于吸盘本体的上端面的放置环、开设于放置环上的吸附气道、设置于放置环与吸盘本体之间的固定装置，在需要将硅部件防止在真空吸盘上进行固定时，将硅部件放置在放置环上，放置环可将硅部件与吸盘本体的表面进行隔绝，防止刮伤硅部件的底面，在需要产生吸附时通过吸附装置产生负压，由于吸附气道与吸附口相连通，此时放置在放置环上的硅部件受吸附气道上的负压固定在放置环上，在将硅部件放置于吸盘上或需要将硅部件从吸盘上取下时，硅部件不会在吸盘的表面上移动，不会导致硅部件的底面与吸盘表面摩擦而造成磨损。

天眼查资料显示，福建精工半导体有限公司，成立于2015年，位于泉州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本13750.042万人民币。通过天眼查大数据分析，福建精工半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资半导体真空吸附精工吸盘专利加工部件底面硅部件本体

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