重庆芯联微电子取得半导体成膜设备的气体供应系统专利，显著提升气体供应过程中的安全性
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2025-12-09 00:36:18
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国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司取得一项名为“一种半导体成膜设备的气体供应系统”的专利，授权公告号CN223633460U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体成膜设备的气体供应系统，包括：气源，为设备的反应腔提供所需的工艺气体；供气管道，一端连接所述气源，另一端连接所述反应腔，所述供气管道上设置有开关阀和质量流量控制器；抽气管路，一端连接至所述供气管道，另一端连接真空发生装置，所述抽气管路上设置有手动开关阀和安全保护装置。本系统通过引入安全保护装置，与手动开关阀形成互补，有效防止了因操作失误或设备故障导致的气体泄漏问题。这种双重控制机制显著提升了气体供应过程中的安全性，确保工艺气体能够稳定、准确地输送至反应腔，从而降低了因气体供应问题导致的生产过程中产品报废率。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目907次，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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