美利信拟募资不超过12亿元加码半导体高端装备
雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
12月4日，重庆美利信科技股份有限公司（证券简称：美利信，证券代码：301307）拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币120,000.00万元。本次发行股票数量不超过63,180,000股，不超过发行前总股本的30%。募集资金将用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目及补充流动资金。
本次发行旨在加码半导体高端装备领域投入，顺应行业发展趋势，满足市场需求，扩大产品供应能力，优化财务结构，促进公司的持续、健康、稳定发展。发行完成后，公司总股本和净资产将有所增加，但不会导致公司控制权发生变化。
天眼查资料显示，美利信成立于2001年05月14日，注册资本21060万人民币，法定代表人余亚军，注册地址为重庆市巴南区天安路1号附1号、附2号。主营业务为通信领域、汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售。
目前，公司董事长为余亚军，董秘为王双松，员工人数为4954人，实际控制人为余克飞、刘赛春、余亚军。
公司参股公司10家，包括MILLISON TECHNOLOGIES INTERNATIONAL LIMITED、安徽美利信智能科技有限公司、美利信压铸科技有限公司、美利信股份有限公司、襄阳美利信科技有限责任公司等。
在业绩方面，公司2022年、2023年、2024年和2025年前三季度营业收入分别为31.70亿元、31.89亿元、36.59亿元和28.20亿元，同比分别增长38.97%、0.60%、14.73%和8.93%。归母净利润分别为2.24亿元、1.36亿元、-1.64亿元和-2.15亿元，归母净利润同比增长分别为125.44%、-39.32%、-220.58%和-347.98%。同期，公司资产负债率分别为68.43%、42.65%、56.76%和62.19%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险252条，周边天眼风险17条，历史天眼风险28条，预警提醒天眼风险82条。