"> 财联社10月28日讯（记者张校毓实习记者朱洺锐）港股整体交易情绪走低背景下，PCB龙头东山精密（02384.HK）认购环节即遭受“冷遇”，今日其“冒雪”闯关，挂牌首日收跌0.75%，遭遇破发。

东山精密是继胜宏科技、景旺电子之后，又一家登陆港股的PCB龙头企业。据招股书，东山精密发行募资近三分之二拟用于高速EML光芯片、光模块及高端PCB等产能建设。新业务能否延续增长、扩产投入如何转化为盈利，以及海外政策变化可能带来多大影响，成为此次上市之外的关注点。

不过，从市场层面看，近期港股市场交易情绪趋于审慎，龙头次新股走弱、IPO降温。此次东山精密香港公开发售仅获0.52倍认购，未获足额认购，一手中签率100%。

港股细分龙头“接力”破发

东山精密今日正式在港交所主板挂牌，发行价86.8港元/股。截至收盘，公司H股报86.15港元/股，收跌0.75%。

此番赴港上市背后，一个值得关注的点是，尽管有庞大的基石投资规模坐镇，但在正式挂牌交易前，市场已传来多条认购遇冷消息。

10月20日，东山精密在港交所公告，在港上市拟发行1.13亿股H股，发行价最高不超93.8港元/股。10月25日，东山精密在港交所发布公告称，发行价已于10月24日厘定为每股H股86.8港元。

27日晚间，东山精密公布港股IPO配发结果：香港公开发售认购水平为0.52倍，最终分配590.55万股，占全球发售的5.19%。而在公司初步安排中，香港公开发售股数达1137.84万股，约占全球发售总数的10%。

与此同时，东山精密（002384.SZ）A股股价亦处于回调之中。Wind数据显示，东山精密近三个月股价跌幅达50.64%，截至今日收盘，公司A股股价报收104.60元/股。

而在东山精密结束招股前，另一家拟赴港上市公司推迟了上市计划。10月20日，瘦西湖（06157.HK）发布公告称，公司原定10月23日挂牌，经考虑多项因素（包括现行市况），公司决定延迟全球发售及其拟于香港联合交易所有限公司主板上市。不过，其同时表示，仍致力于适时完成全球发售及上市。

横向对比来看，当前港股龙头次新股走弱，不少A股细分领域龙头在完成H股发行后均出现破发的情况。

以同属PCB板块的胜宏科技、景旺电子为例，H股上市首日与后续走势便呈现反差。胜宏科技今年4月21日H股上市，首日收报315港元/股，较209.88港元发行价上涨50.09%。Wind数据显示，截至今日收盘，胜宏科技H股报收149.3港元/股，较发行价下跌28.86%；景旺电子9月29日H股上市，今日H股报收58.75港元，较69.88港元发行价下跌15.93%。

光模块板块也出现类似情况。例如，中际旭创（03308.HK）今年7月30日以980港元/股的发行价登陆港股，Wind数据显示，该公司上市首日即破发、报收958.66港元/股，而截至今日收盘，港股收盘价已跌至785港元/股。

光模块能否成为新增长曲线？

作为电路板行业龙头，资本市场更期待的，是东山精密关于光模块的叙事。

2025年，东山精密完成对索尔思光电的收购，并在此后加码发展光模块业务，引发市场持续关注。

业务的扩张也在招股说明书中的募资投向上得以充分体现。公司称，所得款项净额约64.5%将用于建设新设施及升级现有的生产设施及产线，其中便包括高速EML芯片及光模块的产能扩张；约20%将用于潜在战略投资或收购，“可能在PCB、精密组件及光模块行业的价值链中，选择性地进行股权投资或收购。”

专业机构和产业链伙伴也用真金白银“投票”。东山精密的最终配发结果显示，公司向20家基石投资者配售，基石合计获配5689.11万股，占上市后须遵守禁售承诺的全球发售后已发行H股总数的50.00%。此外，还有数家产业链上下游上市公司通过子公司间接投资，如澜起科技（688008.SH）、晶合集成（688249.SH）、飞速创新（03355.HK）等。

支撑此次融资的，是公司业务结构和盈利曲线的变化。今年上半年，东山精密营收约277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%。公司解释称，收入增长除索尔思及GMD并表因素外，还受到光模块新客户、新产品持续导入带动。

公司对光通信产能的投入也在加速。公司董事会今年6月同意子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元；8月又拟将项目总投资额由原来的12亿美元调增至17亿美元。

对于追加投入的原因，东山精密在今年8月的一则调研纪要中表示，现有产能无法匹配持续增长的订单需求，因此加大产能投资。公司同时称，1.6T光模块已向客户供货，但基于商业保密原则，具体订单信息不便披露。

除板块走势，近期光模块的另一处关注点在于，市场上关于光芯片采购限制的相关传闻。

针对市场提及的“65%美国原产物料比例相关说法”，东山精密10月8日回应称，该说法属于非官方市场传闻，并非监管机构正式发布生效的政策要求。公司光模块业务所用光芯片部分为自研自产，在光模块整体BOM成本中占比不超过10%，其余绝大多数物料采购可更好适配原产地比例要求，整体合规空间充足，未来也可通过供应链优化进一步满足相关要求，同时公司未来不排除在美国布局产能。

东山精密在谈及海外云厂商2028年订单需求指引情况时也表示，在当前AI算力需求持续增长，光模块上游核心芯片供给整体偏紧，行业整体处于供给紧平衡状态。产品迭代方面，当前800G光模块为市场主流产品，1.6T产品正逐步起量，未来随着技术迭代升级，产品价值量有望逐步提升。在DSP备货方面，公司则表示DSP物料供应整体可控，能够优先保障核心客户的交付需求。

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