捷圆电子科技取得一种高散热电路板专利，拆装方便不需要用到工具提高对电路板与散热翅片的安装速度_电子电器

捷圆电子科技取得一种高散热电路板专利，拆装方便不需要用到工具提高对电路板与散热翅片的安装速度

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2025-12-03 17:07:01

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国家知识产权局信息显示，安徽捷圆电子科技有限公司取得一项名为“一种高散热电路板”的专利，授权公告号CN223613691U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种高散热电路板，涉及电路板技术领域，包括电路板，所述电路板的内部插接有内六角螺丝，所述电路板的顶部设置有导热片，所述导热片的顶部固定连接有多个热管，多个所述热管的顶部固定连接有散热翅片，所述散热翅片的内部固定连接有散热风扇；安装组件，所述安装组件用于辅助使用者连接固定电路板和散热翅片，所述安装组件分别与所述电路板和所述散热翅片相连接，所述安装组件整体为金属材质。本实用新型具有拆装方便，不需要用到工具，提高了对电路板与散热翅片的安装速度，并且在受到撞击时，散热翅片可以通过安装部件将撞击产生的力传走，不会对电路板上的电子元件造成损坏等优点。

天眼查资料显示，安徽捷圆电子科技有限公司，成立于2017年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽捷圆电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资捷圆散热工具电路板组件专利安徽高散热翅片捷圆电子科技

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